5月29日消息（记者 赵晋杰）在5月29日的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，预计首批搭载的高端5G智能手机在2020年一季度上市。
联发科表示，集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU。
该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。
联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计，为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。
联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。
联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：5G调制解调器Helio M70；拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度；智能节能功能和全面的电源管理；支持多模-支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验；全新AI架构：搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片；最新的CPU技术，ARM Cortex-A77CPU和最先进的GPU，ARM Mali-G77GPU；全球首款采用先进7nm工艺的5G芯片；高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构；强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。（完）
